IPM是
Intelligent Power Module(智能功率模塊)的開頭字母縮寫,它是通過優(yōu)化設(shè)計將功率器件
IGBT和控制、保護電路一體化,封裝在同一個模塊內(nèi)。使系統(tǒng)設(shè)計者從繁瑣的
IGBT驅(qū)動核保護電路設(shè)計中解脫出來,同時提高了系統(tǒng)的可靠性。三菱電機于
1986年最先將
IPM實現(xiàn)產(chǎn)品化。
IPM并非簡單地把
IGBT和
IGBT驅(qū)動控制電路放到一個模塊中,而是根據(jù)系統(tǒng)要求設(shè)計
IPM使用的
IGBT硅片,以及能夠在最佳狀態(tài)下驅(qū)動、保護
IGBT的專用
IC,還要考慮耐噪聲和浪涌電壓,并融合高集成度的封裝技術(shù)。
智能功率模塊IPM = IGBT + 驅(qū)動/檢測/保護電路
保護功能:OC/SC/OT/UV(過流/短路/過熱/控制電源欠壓)
應(yīng)用簡單:它與控制芯片(MCU/DSP)之間僅需光耦等隔離電路
為了應(yīng)對電機驅(qū)動及
IGBT變流器裝置高性能化、小型化、低損耗的需求,三菱電機的產(chǎn)品也在不斷更新?lián)Q代,已經(jīng)從第3代的“S系列”IPM,第3.5代的“V系列”IPM,第4代的“S-DASH系列” IPM,發(fā)展到現(xiàn)在的第5代“L系列”IPM,并且在L系列的基礎(chǔ)上,推出了最新的L1系列IPM。
三菱IPM型號命名方法如下:
IPM制造流程如下:
L1系列IPM性能特點如下:
1)采用新的 CSTBTTM 硅片,功耗低
2)優(yōu)化的 VCEsat vs Eoff 折衷關(guān)系
3)優(yōu)化的片上溫度傳感器 (Tj 溫度傳感器)
4)采用新的綁定技術(shù),顯著提高功率循環(huán)壽命
5)與第5代L系列IPM兼容
6)電路拓撲包含7單元:逆變+制動(R);6單元:逆變(C)
7)功能包含短路保護、控制電源欠壓保護、過溫保護、故障信號輸出功能。
產(chǎn)品一覽:
L1系列IPM內(nèi)部框圖如下:
L1系列IPM的功率循環(huán)曲線如下圖:
三相AC380V輸入時所用智能功率模塊產(chǎn)品及其應(yīng)用
IPM變頻應(yīng)用電路框圖
IPM模塊的主電路設(shè)計推薦如下:
主電路直流母線采用形式:10~100A:PCB板
150~300A:匯流排
400A~1000A:疊層母線(下圖)